江苏镇江打造发展之翼——走进高新区半导体及通信产业园

中国网middot江苏寻梅伴随着5G和物联网时代的到来，对半导体产能的需求越来越大，半导体产业的国产化也是未来的趋势最近几年来，镇江高新区积极吸引半导体企业，着力打造半导体产业链体系，通过半导体产业园打造镇江高新区半导体企业集聚基地，重点引进半导体设计，装备制造，封装测试等产业链项目，帮助企业加速成长，为镇江高新区培育壮大半导体产业奠定了坚实基础

目前，产业园主体建筑已全部完工，2021年1月全面开园已签约落户项目10个，总投资约40亿元项目涵盖图像处理芯片设计与测试，半导体储能芯片，PD协议芯片设计与封装，钙钛矿先进电子薄膜，高纯纳米电子特种材料，新能源汽车高压加热器，高性能DC—DC电源模块等半导体芯片设计已经形成mdash测试mdashmdash产品所用的小型生态产业链，投产后每年将实现规模产值50亿元以上

目前厂房签约出租面积约9万平方米，接近可出租面积的90%签约的10家企业中有7家已经建成或投产下一步，工业园区将不断加大金融，法务，人才，技术等配套服务，同时，围绕链条延伸，链条补充，链条强化，进一步加强招商引资

镇江高新区半导体及通信产业园项目位于镇江高新区打造，新兴产业的承载地，争取行业高端发展为先军Target，为半导体，5G通信，人工智能，新一代电子信息等新兴产业项目打造的主要产业载体该项目集约利用土地，厂房等必要资源，采用地产+市场运营模式，租售结合，通过不断完善的功能支持，为高科技企业和项目行李托运提供必要的条件入驻项目投资强度高，亩产高，致力于打造G312产业创新走廊新兴产业集约发展示范样板

自2021年初建成以来，通过对企业的改造和翻新，以及对物业的考察和筹备运营，基础配套设施和设备得到了很大的改善第一，储氢的建设为满足园区内部分企业储存工业气体和工业废弃物的需要，园区利用总建筑面积约240平方米建设氢气储存库，总建筑面积约227.96万元，预计投资约227.96万元化学和危险废物可以得到妥善处理二是装配式模块化办公楼的建设园区东南区暂建三层装配式模块化办公楼，总建筑面积约675平方米，总建筑面积1755平方米，由66个7.5倍组成，3米集装箱模块和15倍，18米高的两层钢架组合而成，整体建筑风格与园区现有厂房保持一致三是满足企业个性化用电需求和运营转型需求某企业不断增加新的生产设备，现有的电源柜已不能满足其用电需求经企业申请，园区专门增设了配电设施此外，园区根据企业需求完成了导向标识的设计和安装，并根据反馈意见进行了修改

镇江高新区半导体及通信产业园是高新区国企三年改革的成果，促进了国有资本向重要行业和关键领域的集中为打造镇江市西部标志性创新引领区，创客聚集区，形象展示区插上发展的翅膀，助力中国，Rdquo未来

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