瑞萨CEO柴田英利：车用芯片短缺将于2023年中缓解

据DigiTimes报道，汽车半导体制造商瑞萨电子首席执行官柴田英利表示，目前的芯片短缺状况势必会持续到明年年中。

他说，问题不在于关键半导体的短缺，而在于外围设备的二次芯片的缺乏柴田英利表示，人们可能会对二级芯片的短缺感到惊讶，缓解需求需要时间

瑞萨是世界三大汽车芯片制造商之一，与荷兰的恩智浦和德国的英飞凌齐名柴田英利等业内人士预计，今年年底前后芯片短缺情况将有所缓解，但预计零星短缺将持续到明年年中

本站了解到，瑞萨成立于2002年，与日立和三菱芯片部门合并去年，它创造了9939亿日元的创纪录销售额和1738亿日元的营业利润今年前9个月的预计销售额为1.1万亿日元

柴田英利在担任日本政府和私营部门交易基金的高级主管时，负责对瑞萨的1300亿日元投资瑞萨已经成为嵌入式芯片市场的主要参与者，嵌入式芯片越来越多地用于家用电器和汽车

柴田英利表示，希望将瑞萨电子发展成为嵌入式半导体市场的主要参与者，与韩国和中国台湾省主导的存储芯片领域的竞争对手区分开来他说，瑞萨的优势在于拥有遍布半导体芯片领域的产品和技术，而不仅仅是制造存储芯片

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