本次投资建设IC封装基板产业项目有利于促进公司产业升级丰富产品组合

中京电子2月28日晚间发布公告称，公司拟以自有资金及自筹资金15亿元用于珠海集成电路封装基板产业项目建设，项目将以生产FC—CSP，WB—CSP应用产品为主，开展FC—BGA应用产品的技术开发。

公告介绍，IC封装基板是集成电路与半导体封装的重要基础材料，广泛应用于智能手机，计算机，网络通信，数据存储，光电显示，消费电子，汽车电子等领域芯片封装本次投资建设IC封装基板产业项目，有利于促进公司产业升级，丰富产品组合

中京电子表示，公司于2020年开始启动IC封装基板研发立项，已完成IC封装基板专业核心团队搭建，已组建IC封装基板单体生产线，目前已与多家半导体相关企业开展样品生产与小批量测试验证投资建设IC封装基板产业项目是公司实现中长期发展目标的重要举措，有利于公司抓住市场发展机遇，促进公司电子信息产业链升级

该项目计划建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂，分两期建设。一期产能1000万颗/月，预计2025年达产，满产产值为28亿元；二期产能1000万颗/月，预计2027年年底达产。项目投产后将填补本土企业在FCBGA封装基板领域的空白。

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