芯睿科技新建千级超净车间开工，将研发生产大尺寸/激光键合设备

据苏州纳米城消息，新锐科技最近几天在苏州工业园区举行了新千级超净车间及办公室奠基仪式该项目占地面积约4000平方米，将用于R&D和生产大型粘接设备和激光粘接设备

核心技术成立于2021年2月，专注于R&D，生产和销售半导体粘合和去粘合设备晶圆尺寸为2英寸至12英寸，产品应用覆盖半导体全领域，为客户提供临时键合和永久键合的整体方案公司核心R&D团队均拥有20年以上半导体制造经验，其中硕博占比超过30%，2021年销售额超过9000万，目前已出货近50台今年已完成1亿元轮融资未来三年，新锐科技年销售目标超过2亿元，年产值80台

本站了解到，晶圆键合机是实现系统小型化和更高集成度的关键工艺设备，尤其是先进MEMS和MOEMS制造的关键设备之一键合工艺主要包括阳极键合，共晶键合和熔融键合该设备主要用于MEMS极限环境可靠性试验的封装测试过程，为各种MEMS器件提供不同类型的键合封装，为测试不同材料和键合条件对可靠性的影响提供键合技术支持

苏州纳米城有三个载体，一区纳米健康产业园，二区纳米健康产业园，三区第三代半导体产业园航母总建筑面积已投入使用，在建项目总建筑面积约43万平方米其中，苏州纳米城企业总部暨高端R&D基地项目主楼今年年初封顶，即将全面投入使用今年10月，国家第三代半导体技术创新中心在产业化基地项目中开发的企业总部项目地上主体结构全面开工同时，苏州纳米城还在规划建设企业重大创新载体和产业化生产基地新项目，建成后将增加总建筑面积约93万㎡

郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。