紫光同创联合创龙科技发布全国产工业核心板及评估板

最近几年来，伴随着我国新型基础设施的不断推广和制造业的转型升级，单ARM处理器解决方案越来越难以满足工业领域智能化，高效化的要求尤其是能源电力，工业控制，智慧医疗等行业，通常需要ARM+FPGA架构的处理器平台来实现特定的功能，如多通道/高速AD采集，多通道网口，多通道/高速并行DI/DO，高速数据并行处理等

为满足这一需求，创龙科技推出了基于紫光同创logos系列FPGA芯片PGL25G/PGL50G和全志科技T3四核ARM Cortex—A7处理器的全新TLT3F系列异构多核国工芯板和评估板充分发挥FPGA擅长多通道或高速AD采集，接口扩展，高速信号传输，高速数据并行处理和ARM接口资源丰富，功耗低，擅长多媒体显示和逻辑控制的优势，为工业客户提供性能，成本和功耗解决方案

SOM—TLT3F核心板

SOM—TLT3F核心板中的T3通过SPI，CSI，I2C通信总线与Logos连接，通过工业B2B连接器引出LVDS显示，RGB显示，MIPI DSI，TVOUT，TVIN，CSI，GMAC，EMAC，USB，SATA，SDIO，UART，SPI，TWI，FPGA IO引脚等接口，支持双屏显示，Mali400 MP2 GPU，1080P45fps H.264视频硬件编解码经过专业PCB布局和高低温测试，稳定可靠，可满足各种工业应用环境

TLT3F—EVM评估板

TLT3F—EVM评估板接口资源丰富，引出三路网络口，三个USB口，两个CAN口，两个RS485口等通信接口，板载蓝牙，WIFI，4G模块，引出LVDS LCD，TFT LCD，MIPI LCD，CVBS OUT，LINE IN，H/P OUT等音视频多媒体接口支持双屏显示，Mali400 MP2 GPU，1080P45fps H.264视频硬件编解码，支持SATA海量存储接口，方便用户快速评估产品方案，进行技术预研

紫光Logos系列高性价比FPGA采用先进成熟的技术，其逻辑单元规模覆盖12K—100K，集成了丰富的片上资源和RAM，DSP，ADC，DDR3/2，Serdes，PCIe2.0/1.0，以太网等IO接口它功耗低，成本低，功能丰富，性能稳定，成熟度高它是客户对大型和成本敏感项目的选择，并已成为一个行业

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