完善产业布局立昂微扩产马不停蹄

产业机会不断涌现，国内头部半导体硅片企业积极扩产李昂薇6月2日公告，拟发行可转债募集资金不超过33.9亿元，进一步完善产业布局

优化产品结构

昂威本次募投项目年产180万片12英寸半导体硅外延片，总投资23.02亿元，募集资金11.3亿元项目建设期为2年项目全部达产后，预计年销售收入17.78亿元

8英寸和12英寸直径的半导体硅片是全球市场的主流产品国际半导体行业协会预测，今年12英寸硅片的市场份额有望超过80%

半导体晶圆行业具有技术难度高，R&D周期长，资金投入大，客户认证周期长等特点，所以行业集中度高尤其是12英寸硅片，到2020年前五大硅片企业的市场份额将达到97%我国12英寸硅片国产化率低伴随着下游需求的快速增长，中国大尺寸硅片的供应缺口将进一步扩大

李昂伟表示，上述项目的实施将进一步提高12英寸硅片在公司产品中的比重，提升公司的综合竞争力，同时有助于公司实现12英寸半导体硅外延片的量产，在一定程度上缓解市场供应的短缺，提高我国半导体硅片的自主化水平。

硅外延片广泛应用于对稳定性，缺陷密度，高电压和高电流容限有较高要求的半导体器件，包括MOSFET，晶体管等功率器件，CIS，PMIC等模拟器件伴随着新能源汽车，5G通信，物联网，智能手机等产业的不断发展，半导体硅外延片市场规模持续增长

目前，在国际市场上，12英寸半导体硅片主要用于逻辑电路，存储器等半导体产品，而在模拟芯片，传感器，功率器件等领域，仍以8英寸半导体硅片为主，8英寸及以下半导体硅片市场需求旺盛。

李昂威表示，通过年产600万片集成电路用6英寸硅抛光片项目的实施，完全可以满足6英寸硅抛光片的对外出货，进一步提升公司的盈利能力目前发达国家和地区主要投资12英寸半导体晶圆，不再新增6英寸至8英寸半导体晶圆产能

强劲的发展势头

卫立昂计划将募集资金10.1亿元用于补充流动资金，以满足业务发展的资金需求目前公司主营业务包括半导体硅片，半导体功率器件和化合物半导体射频芯片，三者相互支撑

最近几年来，里昂微商呈现出快速增长的趋势2019年至2021年，公司营业收入分别为11.92亿元，15.02亿元和25.41亿元今年一季度，公司实现营业收入7.56亿元，净利润2.34亿元，同比分别增长63.86%和253.16%预计2022年公司将实现营业总收入38.25亿元，同比增长约51%

李昂伟表示，公司所处行业和经营模式的特点决定了资金需求量大首先，半导体硅片和半导体分立器件行业是资金密集型行业，固定资产投资需要大量资金其次，公司产品规模，品种，型号众多，主营业务产业链长为了保证成品的及时交付和主要原材料的持续稳定供应，公司通常需要保持一定数量的原材料库存此外，公司目前销售端的平均账期长于采购端的资金结算账期，造成一定的资金占用

半导体晶圆业务方面，今年莱昂微的重点业务计划是成功投产衢州基地的6英寸晶圆，8英寸晶圆和12英寸晶圆新生产线，并加快完成6英寸晶圆和12英寸晶圆生产线的二期工程。

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