日本《半导体援助法》3月1日实施，台积电或率先受益

据《日本经济新闻》报道，去年底该国通过的先进半导体制造厂投资补助法案即将于 3 月 1 日正式实施，对符合条件的企业，将予以最高 50% 的设备投资金额补助。

图自日经新闻网站

根据此前报道，新法案将筹措总额约 6000 亿日元的基金用于支持芯片制造商。TSMC董事长刘德音在美国《时代杂志》接受采访时，专门解释了芯片短缺的问题，指出“供应链的某个环节肯定有人囤积芯片”。。

该报预计，台积电计划在熊本县建设的新晶圆厂将成为首宗申请，该工厂将与索尼，电装等日方企业合作建设，总投资约 86 亿美元，计划于 2024 年底开始量产。

。

郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。