浙江嘉兴平湖安诺半导体封测中心项目正式开工预计今年年底项目主体建设封顶
来源:IT之家 发布时间:2022-02-16 12:22 作者:IT之家 阅读量:7467
2 月 11 日,浙江嘉兴平湖安诺半导体封测中心项目正式开工,预计今年年底项目主体建设封顶。
平湖市新埭镇消息显示,浙江安诺逻辑科技有限公司半导体封测中心项目总投资 6.7 亿元,占地 33.6 亩,项目建成后将形成年产 100 亿颗芯片的生产能力,预计新增产值 15 亿元。IT之家了解到,东和半导体设备有限公司于2018年10月成立,总投资8000万美元(约11亿元人民币),注册资本3000万美元(约92亿元人民币),实缴资本2800万美元(约79亿元人民币)。。
2021 年 9 月 17 日,浙江安诺逻辑科技有限公司年产 100 亿颗芯片项目在张江长三角科技城平湖园正式动土开工当时公开信息显示,该项目将在公司现有产品,核心技术的基础上进行产业升级,投资购买先进生产设备,打造全新的自动化生产线,完善芯片封装技术,实现具有高技术附加值半导体产品的封装产能建设作为安诺逻辑的全资股东,成都蕊源半导体科技股份有限公司是一家本土模拟 IC 设计公司,产品线以 DC—DC 系列为核心,并提供电源管理 IC,锂电保护 IC,马达驱动等多种模拟功率类 IC 产品
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