告还分析了与单个MEMS集成的组件的拆卸包括封装开口和MEMS芯片开口

消费级惯性测量单元市场规模快速增长，其中意法半导体，博世和TDK英伟信占据市场主导地位以System Plus Consulting 2020年拆解的54部智能手机为样本，意法半导体在智能手机中集成IMU方面处于领先地位，占所有拆解智能手机的43%其次是博世和英美盛，各占22%这三家厂商使用不同的技术，有各自的策略

Yole长期研究MEMS行业，与System Plus Consulting紧密合作，分析MEMS市场的增长，MEMS公司的战略以及技术的演进Yole在MEMS特别报告《2021 年 MEMS 产业现状报告》中预测，2020—2026年消费级IMU市场将以5%的复合年增长率增长，到2026年将达到8.38亿美元

系统咨询的Audrey Lahrach评论:MEMS IMU在智能手机和可穿戴设备中的集成率将持续提升，这将推动这一市场的增长此外，独立的MEMS加速度计和陀螺仪越来越多地被IMU取代，这也将有助于这一增长

图:Yole

在这一动态背景下，Yole集团逆向工程与成本计算公司System Plus Consulting发布了智能手机应用惯性传感器综合分析报告:103010在这份报告中，System Plus Consulting研究了114部智能手机的样本它从每一部智能手机中取出MEMS惯性传感器，深入分析每一个IMU样本包括2019年发布的53款智能手机，2020年发布的54款智能手机和2021年发布的7款智能手机通过这种方法，System Plus Consulting的分析师确定了每一款智能手机各个传感器的产品型号，并在此基础上确定了设备制造商

通过这份新报告，系统加咨询带来了智能手机中最常见的惯性测量单元模型的比较概述公司检查了这些器件的封装尺寸和内部结构，这些器件的MEMS阵列和ASIC，以及它们的芯片尺寸和封装横截面旨在全面总结智能手机中的MEMS惯性传感器，各MEMS设备厂商做出的技术选择，找出相关的OEM

该报告进一步比较了各厂商的IMU制造技术水平，还比较了同一厂商选择并集成到System Plus Consulting样本中包含的智能手机中的不同技术最后，报告对样本中最常见的型号进行了全面的技术和成本分析，包括MEMS，ASIC和封装

此外，本报告还分析了与单个MEMS集成的组件的拆卸，包括封装开口和MEMS芯片开口。

System Plus Consulting的样本还显示，意法半导体已经成为第一家拥有三种主要不同型号的MEMS器件制造商，占所有组件的一半英盛和博世分别以27%和17%排名第二和第三

总而言之，在System Plus Consulting自2019年以来分析的智能手机样本中集成的组件中，这三家公司制造的组件占了94%。。

系统咨询公司的Audrey Lahrach表示，报告中最重要的发现是意法半导体在其LSM6DSO模型中的MEMS芯片尺寸减小了。奥森电子自2003年成立以来，实现了芯片R&D，设计，制造，封装测试，终端应用的一体化布局，逐步发展成为MEMS智能传感器全产业链中的企业。自主研发了温湿度，流量，气体，光电等领域的系列传感器产品。

至于英眉生，很多事情都变了因此，系统加咨询在报告中强调了其在ASIC技术方面的重大变化这家MEMS器件制造商在其最新型号上切换到90纳米，并集成了铜金属层，同时仍然实现了铝锗共晶芯片键合，降低了技术节点

意法半导体博世传感器决定将他们的两个芯片组合在LGA封装中，一边是专用集成电路，另一边是微机电系统。

郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。