华海清科：CMP设备已实现28nm制程所有工艺全覆盖

日前，华海清科披露的投资者关系活动记录显示，公司CMP设备已实现28nm制程所有工艺全覆盖，目前已批量供货，14nm工艺的几个关键CMP设备已经在客户端得到验证。

对于14nm突破何时实现华海清科表示，公司对CMP技术和工艺很有信心，主要看客户的工艺节奏

据介绍，在细化设备方面，华海清科细化抛光一体机已根据公司承担的国家重大任务书交付给指定客户现在处于验证阶段，包装领域使用的减薄机正在按计划顺利推进目前，其细化设备主要面向两个应用领域首先是3D IC制造工艺伴随着芯片堆叠等先进技术应用的不断普及，可以为客户提供减薄+抛光作为一个综合的过程机器，以满足客户的需求，二是芯片封装工艺该公司用于包装领域的12英寸超精密减薄机正在按计划顺利推进

此外，华海清科表示，晶圆回收业务进展顺利，已通过多家客户的验证现在已经实现双线运行，产能50K/月该业务已收到许多大型生产线的批量订单，并且也在按计划扩大生产

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