上交所灵魂拷问光隆科技：TO-CAN是不是光芯片

去年底向上交所提交招股书的桂林广龙科技集团股份有限公司，最近几天回复了上交所1月7日发布的《关于审核桂林广龙科技集团股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的问询函》。

在问询函中，上交所灵魂拷问广龙科技，将TO—CAN产品归为光芯片系列，是否准确客观，是否会误导投资者，以及广龙科技的TO—CAN产品技术是否属于先进的封装技术，。

对于TO—CAN是否为光学芯片，广龙科技回应称，光学芯片是TO—CAN产品最重要的原材料，激光TO—CAN和探测器TO—CAN是广龙科技最重要的TO—CAN产品对于光芯片产品来说，封装和测试是必不可少的光芯片厂商完成对TO—CAN产品的性能验证后，客户会认可相应光芯片的性能并购买光芯片在R&D阶段的验证和量产时的可靠性验证都需要通过TO封装和测试来完成如果没有自建to封测生产线，光芯片企业开发光芯片后需要委托外部TO封装厂商进行样品封装，小批量封装和批量认证，拉长了从R&D到量产的周期，量产中的可靠性验证也需要外包，验证过程非常复杂

所以，相对于一般没有封装能力的光芯片企业，正是因为广龙科技拥有完整的TO封装和测试能力，才能反过来验证和提升光芯片产品的性能，加快光芯片产品的技术迭代速度，实现1+1gt，2的实际商业利益。

2016年8月，广龙科技成立激光芯片业务主体雷光科技，同年9月成立TO封测业务主体芯飞科技在发展策略上，由于光芯片的R&D周期较长，广龙科技采取优先布局TO封测生产线的策略，保证芯片一旦量产，TO封测生产线可以立即提供产能，实现自有光芯片方案TO—CAN产品的销售，此外，新飞科技TO—CAN的封装能力建设始终与雷光科技量产的激光芯片类型相匹配

综上所述，广龙科技将TO—CAN产品归入光芯片系列业务是客观的由于广龙科技的TO—CAN产品包括一类客户提供光学芯片，通过TO封装形成TO—CAN产品并销售给该客户，为了不误导投资者，广龙科技对产品分类进行了调整，将TO—CAN产品与光学元件合并，归类为有源光学器件，并相应修改了招股说明书等文件中的表述

关于TO—CAN是否为高级包，广龙科技引用产业结构调整指导目录称，集成电路设计，线宽0.8微米以下集成电路制造，球栅阵列封装，针栅阵列封装，芯片级封装，多芯片封装，栅阵列封装，系统级封装，倒装芯片封装，晶圆级封装，传感器封装等先进技术属于鼓励类行业TO—CAN同轴封装集成了光学芯片和其他电子元器件，属于SIP和先进封装技术

龙科技强调，TO封装厂商在行业内的技术水平参差不齐，因此很多企业规模较小，投资较少的TO封装厂商有更多的传统封装工艺但公司发展TO—CAN业务多年，密切关注行业技术发展趋势，非常重视R&D投资，使TO封装技术保持在行业领先水平公司的TO封装技术已获得3项发明专利和10项实用新型专利，多项专利申请已被受理

此外，广龙科技的TO—CAN产品业务不仅集成了雷光科技自主研发的激光芯片的技术结晶，而且TO封装的多项工艺和良品率都达到了行业领先水平，因此技术先进。

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