富瀚微：车载链路传输芯片预计今年6、7月过车规认证

最近几天，富在一次机构调研中表示，今年三四季度，我们将按计划推出几款高端产品，后端的一款高端芯片已经由某大客户发布，预计未来可以上市，前端SoC产品预计第四季度推出，优于标友的高端产品安防产品需要和客户在细节上反复磨合，是高度定制化的产品通常，它们可以迭代几代，以满足行业的特定需求客户选择使用的不仅是标注的参数，还有产品是否符合细节要求，追求高性价比竞争力的核心在于对客户需求的准确把握，满足客户需求的同时保证性价比

公司表示，经过多年布局，眼核心产品线从低端到高端已有较为完整的布局，包括完整的XVR和NVR，产品竞争优势显著最近发布了一款高端芯片至于前端的配合，我们一般是引导客户在前端和后端使用福汉微产品匹配协同效应明显，效果更好，技术支持更方便，客户自然会有动力选择匹配产品目前，后端市场结构主要由永琏，陈星科技和富汉威组成付伟深耕行业多年，拥有完整的产品线，包括前端IPC和XVR，高端和低端产品

至于行业库存水平，傅认为，库存主要取决于产品结构从不同产品线来看，去年后端产品产能100%有保障，所以下游客户提货充足一季度客户经历去库存化，现在已经回到正常水平，ISP的产品和他们差不多第一季度，第二季度可能会有一些库存，下半年有望恢复IPC产品去年欠客户的，今年还供不应求希望在第二，第三季度彻底补齐缺口

从下游需求端看，大客户需求稳定，消费市场需求弱于去年已知有朋友库存高，可以降价出货富汉微供应链控制的很好，不会出现剧烈波动公司希望以产品实力和服务与客户保持长期合作

在车载链路传输芯片的开发方面，傅韩伟表示，现在的链路芯片是TI和Maxim的，采用私有协议，但构成事实上的行业标准伴随着时代的变化，技术更新快，性价比高的产品的竞争力会受到汽车厂商的青睐公司的模拟高清方案从234000像素不断升级，支持更大的画面格式和更高的清晰度，符合目前的市场需求车上的link传输芯片产品预计今年六七月份通过车规认证

目前在汽车领域的其他布局主要集中在ISP和link芯片，而公司正在进行功能安全标准的系统认证其他方向，包括ADAS相关产品等公司，前期都在规划，都是后期的发展方向

关于晶圆厂的产能，傅表示，今年以来，我们公司的产能一直很充足，不存在短缺的情况目前分娩时间4个月左右，已经恢复正常节奏关于晶圆厂涨价，根据之前的消息，晶圆厂在先进制造工艺上会有一定的涨幅，但目前还没有得到证实，我们的主要密封和测试工厂，如长电，永思，同福等，有空置的封测能力，价格会有所松动今年供应链产能不是主要矛盾

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