华润微电子重庆12英寸晶圆制造、功率封装两大项目预计年底投产
来源:C114通信网 发布时间:2022-06-08 13:18 作者:C114通信网 阅读量:8355
显示华润微电子一季度晶圆产量和工业产值分别增长11.7%和41%同时,华润微电子是重庆2022年重大项目的12寸晶圆制造项目和功率封装和先进封装项目,目前都在加速,预计年底投产
华润微电子2021年年报显示,华润微电子全资子公司华为控股与大金二期,重庆西永共同发起设立润熙微电子有限公司润熙微电子投资建设12英寸功率半导体晶圆生产线项目,计划投资75.5亿元建成后,预计将形成3万片12英寸高端功率半导体晶圆月产能,并建成12英寸外延和晶圆工艺产能此外,华润微电子发起设立华润润安科技有限公司,投资建设功率半导体封装测试基地,计划投资42亿元
据西永微电子园消息,华润微电子于2017年入驻西永微电子园目前,每月约有6万片晶圆在这里下线,运往全国各地,广泛应用于消费电子,工业控制,汽车电子等领域
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