全球半导体供应依旧短缺：因中国疫情和日本地震，3月份芯片交付等待时间进一

由于中国疫情和日本地震进一步阻碍了供应，3月半导体交付的等待时间略有延长，并创出了新纪录。

Susquehanna Financial Group 的研究显示，交货时间——芯片订购与交付之间的时间间隔——上个月增加了两天，达到 26.6 天。。

虽然芯片用户再次面临更长的等待时间，但交付时间放慢的速度却显著低于 2021 年，当时许多行业由于缺少关键零部件而被迫削减产量。由于中国疫情和日本地震进一步阻碍了供应，3月半导体交付的等待时间略有延长，并创出了新纪录。

根据 Susquehanna 分析师 Chris Rolland 撰写的报告，大多数芯片类型的交付周期都有所延长他说，发生在乌克兰的战争，中国部分地区的疫情，以及日本地震会在第一季度产生短期影响，也可能在全年对严重受限的供应链产生持续影响

由于疫情刺激了对消费电子产品和汽车的需求，2020 年上半年开始出现全球性半导体短缺半导体生产商之前在增加工厂产出方面的投资已经减少，而芯片突然短缺扰乱了从智能手机到皮卡等各种商品的生产，也通过提高供应成本刺激了通胀

芯片行业高管们告诫说，一些客户一直到 2023 年才会获得足够的供应英特尔等公司建设的新厂，大部分最早要到明年才能投产

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