环球晶圆召开董事会并于会上对外披露2021年财报
来源:C114通信网 发布时间:2022-03-17 11:41 作者:C114通信网 阅读量:4552
3 月 15 日,环球晶圆召开董事会,并于会上对外披露 2021 年财报。
根据财报中公布数据,环球晶圆在 2021 年的营收成功突破 600 亿新台币,达到 611.3 亿新台币,同比增长 10.4%其中,营业毛利率为 232.9 亿新台币,营业毛利率为 38.1%,同比增长 0.9%,营业净利润为 28.9%,同比增长 1.3%
除了财报数据外,环球晶圆还对外发布一项重要消息:将于意大利新建 12 吋晶圆厂。。
环球晶圆表示,其意大利子公司 MEMC SPA 既有厂房将新配置 12 吋晶圆生产线,并将成为意大利第一座 12 吋晶圆厂,计划于 2023 年下半年开出产能。SiltronicAG是一家德国晶圆厂商,总部设在慕尼黑,是世界主要晶圆厂商之一。一位芯片行业的资深从业人士告诉记者,SiltronicAG在德国,新加坡和美国设有生产线。“SiltronicAG是算是行业里的老牌厂商了,1968年就成立了,2015年在德国法兰克福证券交易所上市,上世纪90年代末就在亚洲的新加坡设立了生产线,2020年又把这条生产线扩产了,确实赶上了芯片市场的这一轮大行情。”他告诉记者。
虽然就在一个多月前,环球晶圆收购世创电子材料一事因未能在期限内获得德国政府核准而宣告失败,但环球晶圆显然不想就此停下扩张的步伐环球晶圆董事长暨执行长徐秀兰公开表示,即使公开收购世创一案未果,事前也已拟定好双轨策略由此可见,意大利建厂计划或正是其双轨策略之一环
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