英特尔目前的10纳米芯片是可以跟台积电和三星的7纳米芯片竞争的

据报道，英特尔今年早些时候宣布将重新夺回CPU制造领域的领先地位和PC行业无可争议领导地位这些目标的确激动人心，但他们却并未披露具体如何实现这些目标

现在，该公司CEO帕特middot，基尔辛格和技术开发高级副总裁安middot，凯勒终于披露了未来计划。

首先，英特尔已经不再沿用之前的产品命名方式他们之前将10纳米芯片命名为Enhanced Superfin，现在直接改名为7这或许给人感觉有点名不副实，强行抬高自己的身价，因为7很容易让人误以为是7纳米产品

但公平地说，生产工工艺的纳米级别现在已经不能真正对应物理状态了而且从密度上看，英特尔目前的10纳米芯片是可以跟台积电和三星的7纳米芯片竞争的

在7纳米之外，英特尔目前制定了非常激进的年度产品更新计划，预计该公司今年秋天将推出Alder Lake芯片，将高功率和低功率核心融合在一起之后则是将目前的4纳米Meteor Lake芯片迁移到tile设计，并融合英特尔的3D堆叠芯片技术Foveros

除此之外，英特尔还为基于EUV的3纳米芯片设计了一项技术，将会使用高能制造工艺简化芯片制造流程，并为埃米级技术规划了20A的入门单位1埃米等于1/10纳米，所以20A的意思就是2纳米，此后还有18A18A产品预计将从2025年开始投入生产，相应的产品将在2025至2030年间面市

另外，虽然这些工艺水平已经不再直接对应实际的物理结构，但一个硅原子确实只在2埃米宽的范围内，因此的确是非常小的晶体管了。

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