晶圆代工厂可能面临不小挑战晶圆代工厂可能面临不小挑战

伴随着台积电加入涨价大军全线涨价至多20%，芯片和电子设备价格有望从2020年第四季度一路涨至明年但若需求放缓，晶圆代工厂可能面临不小挑战

日经亚洲评论援引业内消息人士话称，台积电正忙于剔除客户的双重预订订单但这也使台积电已难以把握市场真实的需求

目前，芯片供应链上几乎每一环节的价格都在上涨行业人士和分析师预测，由强劲芯片需求驱动的价格上涨趋势将持续到明年

日经指出，尖端芯片制造技术的竞争有望使芯片价格长期保持高位，尤其是更先进的工艺产品。

Sanford C. Bernstein 的资深半导体分析师 Mark Li表示，先进的芯片生产工艺，如7nm，5nm和未来的3nm都非常昂贵目前只有台积电，三星和英特尔才能负担得起这笔投资，不过这并不代表这些先进芯片的价格永远不会下降，但考虑到投资规模，它们不大容易大幅降价

Mark Li进一步指出，对于较小体量的代工厂和更成熟的生产工艺来说，一旦经济放缓，市场可能会更加动荡，其修正也可能相当大并迅速不过，决定价格的最重要因素始终是需求

据Digitimes9月7日报道，消息人士称，三星电子和台积电已加快各自先进工艺技术的开发，同时建设额外的成熟节点晶圆厂产能。同时格芯，中芯国际和联电(UMC)也已启动了大量投资的产能扩张项目。代工厂正在为12英寸和8英寸的晶圆厂扩建做准备。

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