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vivo影像技术分享会硬件更重要

来源:C114通信网    发布时间:2022-01-19 23:05   作者:C114通信网   阅读量:8674   

究竟是算法更重要,还是硬件更重要在9月6日举行的vivo影像技术分享会上,vivo作了这样的发问这似乎是一个先有鸡还是先有蛋的问题

vivo影像技术分享会硬件更重要

vivo影像技术分享会

并不是只有vivo这样问,苹果也面临过这样的问题。

苹果的做法是软硬兼施,这家公司对此有过解答在苹果的理解中,软件和硬件两个方面从来都是统一的,并不是先有鸡还是先有蛋的问题更具体来说,苹果的软硬件从研发阶段就是整合一体的工程师们一起协作,既通过硬件思考软件,也通过软件来思考硬件,但团队的目标是体验而不是硬件参数

苹果高管解答苹果软硬件生态

在整场影像技术分享会上,vivo的看法和苹果有相似之处,即注重用户体验,而不是硬件参数为此,vivo组织了超300人的研发团队,历经两年研发,最终推出了V1 ISP芯片

解读vivo首颗自研芯片,为何要自研。

V1是vivo自研的第一颗影像芯片,它并不追求单兵作战,而是与主芯片协作,以此来扩充ISP算力,释放主芯片ISP负载而在特殊场景下,V1既可以像CPU一样高速处理复杂运算,也可以像GPU和DSP一样,完成数据的并行处理同时,V1在能效比上相比DSP和CPU有指数级提升

vivo V1芯片

从这个角度来看,用硬件级调教芯片来称呼V1芯片似乎更好在vivo看来,V1芯片的作用不应该局限在单一的应用场景下,而是应该协调手机内部各个软硬件之间的工作显然,vivo正在以另一种方式靠近苹果

V1芯片拥有等效32兆字节的超大缓存,读写速度可达到35.84Gbps,这意味V1芯片可大大强化主芯片的能力这点它甚至超过了目前的旗舰级PC处理器,因为后者对应的数量级为16兆至24兆

vivoV1芯片

除了提升性能,降低功耗也是芯片研发的一个难题如何解决这对矛盾vivo的思路也是软硬兼施,即通过定制化芯片+自研算法结合的方式来化解这一难题更具体的说法是,依靠主芯片ISP强大成像能力,加上V1的计算成像算法,来降低芯片的功耗根据vivo的数据,相比软件实现的方式,V1的专用算法使硬件电路功耗降低了50%

总结以上几个方面,V1芯片主要有高算力,低时延,低功耗几个特点。

关于vivo为何要自研芯片,原因并不复杂。

十年以前,手机高端市场的玩家还很少,几乎只有苹果,三星站在这片高地上,后来华为也爬了上来这三家巨头毫无意外都有自己的处理器芯片,这意味着它们能更加自如地调教自家产品的软硬件,从而给用户带来更佳的使用体验这种体验经年累月地积累,最终让这三家巨头稳坐在高端市场上

二季度vivo升至亚太5G智能手机出货量第一

尽管vivo手机的出货量已经名列前茅,其二季度甚至升到了亚太地区5G智能手机出货量第一的位置但在自研芯片方面,直到今天,苹果,三星和华为都比其他手机厂商走得更远对于vivo来说,它们没有理由止步不前

一个更加现实的原因促使vivo不得不自研芯片在vivo看来,硬件升级并不能完全解决目前的影像困境,面对复杂光线,暗光场景,极限夜景以及众多视频拍摄场景,手机的影像算力,芯片功耗都需要进一步升级进化

而能否解决这些难题,就看首发搭载V1芯片的vivo X70系列表现如何了。

V1加持,vivo X70系列将有哪些提升。

尽管vivo X70系列还没有发布,但通过昨天举办的vivo影像技术分享会,vivo X70系列的部分能力已经显露了出来。

vivo X70系列

vivo V1属于一颗ISP图像信号处理器,它将针对X70系列的影像能力进行优化。

V1芯片可以帮助主芯片实现1080P 60帧的夜景视频降噪,插郑在低光录像状态下时,X70系列以低功耗运行4K 30FPS的MEMC去噪和插帧,配合主芯片ISP原有的降噪功能,可实现二次提亮二次降噪。vivoX70Pro采用定制的IMX766V大底传感器,配备第二代CFA以及索尼全新的+α减反工艺,综合感光性能较上代提升525%;不仅如此,全新微云台融合防抖,由微云台的主动复位与画面的瞬时冻结功能组成,最快能做到帧帧复位,帧帧清晰!。

vivo X70系列

但这还不够,vivo仍旧需要在硬件方面着手根据官方消息,vivo X70系列将采用蔡司原厂高规格玻璃在这块小小的玻璃上,vivo花了很多心思,通过SWC镀膜,色素旋涂等技术,解决了眩光,鬼影等问题

vivo携手蔡司

与此同时,软件算法方面也不能落下此次vivo携手蔡司,共同制定色彩标准,照片色相准确度提升了约15.5%

不过,通过V1芯片和蔡司原厂高规格玻璃,X70系列能否真正解决当下的影像难题,需要等发布会一一揭晓。

V1只是开始,vivo的下一站在哪。

V1芯片的成功说明vivo有能力完成从硬件到软件的整体布局至此,vivo在影像技术赛道上愈行愈远,后续还会有V2,V3等芯片出来

胡柏山

前不久,vivo执行副总裁,首席运营官胡柏山谈及vivo自研芯片的方向时表示,目前vivo将芯片设计和流片交给了合作伙伴,但未来还是会涉足芯片的设计环节而一旦涉及到芯片设计,也就不排除vivo会在其他赛道上做出芯片

芯片分为四个阶段:软件算法到IP转化,芯片设计,代工厂流片,封装和产出目前vivo主要处于第一阶段,第二阶段能力正在培养,暂时还不会进入第三和第四阶段

芯片设计

今年年初,vivo成立中央研究院,该研究院其中一项任务就是对36个月以上产品技术方向做出预判有消息表明,vivo已在上海建立芯片研发中心,同时还在招聘网站上发布了多个芯片的招聘职位,以巩固自身的ISP研发能力

另据胡柏山透露,vivo的铁三角未来至少要达到40%的研发系统占比,影像,系统,性能等长赛道上都要有一个铁三角。

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