科大亨芯携全球首款调顶25G全集成芯片方案亮相CIOE2021无源WDM和半有源WDM
来源:C114通信网 发布时间:2022-01-11 04:49 作者:C114通信网 阅读量:6692
拥有全球首个25G全集成电气芯片方案的江苏科达芯半导体科技有限公司,在2021深圳光博会上亮相,展位号为6B95。
5G建设是新基建的重要组成部分,已列入国家十四五规划,5G转发是5G承载网的重要组成部分解决方案包括光纤直接驱动,无源WDM和半有源WDM光纤直驱方案具有低成本,低时延,操作维护方便等特点,但需要消耗更多的光纤资源无源WDM方案建设成本低,可以解决光纤资源短缺的问题,但故障后难以定位结合顶层调整技术的半主动WDM方案,不仅可以解决光纤资源不足的问题,还可以实现一定的网络运维功能实验表明,这种半主动方案能够平衡网络建设成本和后期运维需求,逐渐成为5G转发网络建设的主流大亨集成天花板调节功能的芯片级解决方案,将助力三大运营商推动5G转发的创新方案,其中25G TIA已量产,25G TRx带样发布,年底将具备量产能力
博览会期间,科达芯还将展示多种自主研发的芯片解决方案:包括面向F5G领域的突发10G,2.5G,1.25G TIA和TRx集,面向数据中心领域的100G/400G TIA,DRV等高速电气芯片,以及NB—IoT SoC,PA,SW等应用于物联网领域欢迎专家前来指导
ITU-T和IEEE对GPON和EPON的标准分别有助于PON的广泛接受和部署。自2008年以来,5GGPON和1GEPONOLT端口合计出货量超过了6800万个。如今,10GPON的部署和升级正在顺利进行,包括ITU-T标准的XG-PON1和XGSPON以及IEEE标准的10GEPON。宽带论坛等行业组织已经制定了相关技术规范协议并进行了推广,使得客户端设备的供应和OLT到ONT/ONU互操作性变得更容易。自2008年以来,ONT/ONU端口出货量超过了9.6亿个。
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