消息称苹果成为台积电3nm投片首位客户
来源:TechWeb 发布时间:2022-11-09 14:18 作者:TechWeb 阅读量:5480
据国外媒体报道,业内人士指出,今年年底,苹果将成为TSMC第一个采用3纳米投影的客户苹果将在今年年底在M2 Pro芯片中使用TSMC的3nm工艺,或将在Mac Pro等新产品中使用
最近频频传出TSMC可能延迟3nm产能建设速度的消息不过,TSMC重申,3nm产能的扩张将保持原计划,苹果将成为其第一个客户据业内人士和产业链消息,除了M2 Pro处理器,明年包括新iPhone的A17应用处理器,以及M2和M3系列处理器,都将导入TSMC的3nm芯片不过值得一提的是,只有iPhone 15 Pro版搭载了A17芯片
根据消息显示,TSMC 3nm N3工艺完成技术研发和试产后,预计第三季度后半段投片量将开始大幅上升,第四季度月投片量将达到上千片的水平,从而进入量产阶段。
此外,目前大多数芯片厂商,如AMD,Nvidia,联发科,高通等,已经开始了3nm的工艺,预计他们会在明年年复一年的完成设计并投入量产
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