民德电子:浙江广芯微电子项目一期主体厂房完成封顶
来源:证券之星 发布时间:2022-05-31 19:44 作者:证券之星 阅读量:7869
证券时报·E公司消息,民德电子5月31日晚间披露浙江广信微电子项目进展:浙江广信微电子项目于2022年2月11日正式开始土建打桩工程,期间经历了复杂的华夫格管工艺日前,一期工程主厂房封顶,历时109天,略提前后续,洁净室装修,机电安装,设备进场等工程将陆续开工如果进展顺利,预计2023年上半年投产项目投产后,将以公司成熟的MOS场效应二极管产品为基础,逐步开发IGBT,超级结MOS,SiC器件等高端功率器件产品
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