清华教授带领研发，首台12英寸超精密晶圆减薄机正式进入集成电路大生产线

由清华大学机械工程系陆新春教授领衔的清华大学成果转化项目公司华研发的第一台12英寸超精密晶圆减薄机最近几天正式投产，并送往国内领先的集成电路企业。

清华大学新闻网指出，这是继陆新春教授团队和华海Zero2IPO有限公司解决中国集成电路抛光设备卡脖子问题后的又一突破。1000亿美元基金主要投向集成电路，双碳等重点领域，计划未来一年直接投资20个重大项目。。

卢教授坚持认为，高校要多做工作，解决关键核心技术卡脖子问题，以产业为己任，服务国家，积极推动科研成果转化因此，他们孵化了华海Zero2IPO，这是中国唯一一家拥有12英寸CMP商用型号的高端半导体设备制造商

据介绍，多功能—GP300可满足3D IC制造，先进封装制造等大型生产线的超精密晶圆减薄工艺要求，可提供超精密研磨，抛光，后清洗等多种功能配置具有高刚性，高精度，工艺开发灵活等优点，主要技术指标达到国际先进水平，填补了集成电路3D IC制造和先进封装领域超精密减薄技术的空白

本站了解到，在我国3D IC制造和先进封装领域，12英寸超精密晶圆减薄机是IC制造不可或缺的关键设备该设备复杂度高，技术研究难度大，市场准入门槛高，长期被国外厂商高度垄断，国内市场严重依赖进口

卢新春教授带领大家利用自己在化学机械抛光领域的产业化经验，专注于超精密减薄理论和技术的研究，攻克了晶圆背面超精密磨削，智能平整度控制，表面损伤和缺陷控制等核心技术，创新性地将高效减薄和抛光工艺集成在一起，研发出了multive—gp 300。

根据消息显示，该设备采用的技术非常巧妙，既能实现超平整减薄和表面损伤控制，又兼顾了高效率和综合性价比，更好地满足了3D IC晶圆减薄市场的迫切需求。

伴随着多功能—GP300完成厂内测试，离开机器，进入客户的生产线进行验证，这代表着我们的产品在实现国产半导体设备自主控制方面的又一次重要突破。

值得一提的是，面向国家集成电路产业发展布局，卢新春教授团队自2000年起开展化学机械抛光基础研究，承担了十余项国家重大科技攻关任务，成功孵化华海Zero2IPO，研发出我国首台12英寸干入干出CMP设备及系列产品，整体技术达到国际先进水平，实现28nm工艺量产，具备拓展14—7nm工艺的能力先进集成电路制造累计使用大型生产线110余条，市场占有率和进口替代率居国内ic设备前列

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