日本补贴5000亿日元台积电日本建厂定了：主攻22/28nm工艺

去年宣布在美国投资120亿美元建设晶圆厂之后，台积电第二个海外扩张计划日前也确认了，将赴日本建设新的晶圆厂，总投资高达1万亿日元，而日本政府将补贴5000亿日元。

上周的财报会议上，台积电确认了日本建厂的计划，计划建造中的工艺主要是22nm，28nm，与美国建厂的5nm先进工艺不同，日本工厂的工艺主要针对特殊领域，预计最重要的客户之一就是索尼，给后者的CIS传感器代工，还有就是日本的汽车电子芯片等等，所以不需要最先进的工艺。当地时间周一，以投资早期科技企业著称的软银集团更新了2021财年第二财季财务报告数据。。

该工厂位置在索尼的传感器工厂附近，计划招聘2000多名员工，2022年开工建设，2024年正式投产。

包括索尼在内的多家日本公司都会参与投资，而总计1万亿日元的投资中，日本政府预计会补贴5000亿日元，毕竟这个项目是日本政府极力拉拢的，确保半导体产能已经成为国家战略，不惜成本也要拿下。由于愿景基金投资明显缩水，软银今年第二财季净亏损接近4000亿日元(35亿美元)。

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